PSMC与法国CEA合作研发3D堆叠硅光技术

法国CEA-Leti、CEA-List与台湾晶圆厂PSMC宣布合作，将RISC-V与Micro-LED硅光技术集成至3D堆叠与中介层平台。该合作旨在为下一代AI系统开发高带宽通信与高效计算解决方案。中性：此为长期研发合作，对当前半导体供应链、价格及交易无直接影响。

来源：Semiconductor Today · 2026/4/14 · 查看原始来源