台积电CoPoS封装试验线6月就绪，亚利桑那厂2029年导入

台积电正推进面板级封装技术，其CoPoS试验线目标于6月在台湾就绪，并计划在2029-30年投产的亚利桑那州第二座封装厂中纳入SoIC与CoPoS。此举属于长期研发与产能规划，旨在解决未来高性能芯片的封装瓶颈。关注：对当前供应链及价格无直接影响，但预示先进封装长期产能布局。

来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/4/12 · 查看原始来源