NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：20/100
安森美推出F5BP封装新型混合功率模块
安森美发布采用F5BP封装的新一代硅与碳化硅混合功率集成模块，适用于大型光伏逆变器与储能系统。此次产品迭代旨在提升相关应用的功率输出与效率。中性：此次新品发布属于常规技术升级，未对半导体市场供需或价格产生直接、可量化的即时影响。
SiC Power ModulesIGBT Power Modules
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来源：Semiconductor Today · 2024/8/27 · 查看原始来源
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