NuAxi半导体贸易情报
英飞凌首发300mm功率氮化镓晶圆技术
发生了什么
英飞凌在其现有300mm硅产线上开发出首款300mm功率氮化镓晶圆技术，单片晶圆芯片产出提升2.3倍。此举旨在利用现有规模化产线推动氮化镓功率半导体的市场普及。中性：此为长期研发里程碑，对当前氮化镓元件的供应、价格及库存无直接影响。
影响与信号
低影响影响力评分：10/100
受影响器件与厂商
Power GaN
Infineon Technologies AG
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来源与时间
来源：Semiconductor Today · 2024/9/11 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生