NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
Axus发布200mm SiC晶圆CMP最低成本方案
Axus Technology宣布其Capstone CS200 CMP平台在200mm碳化硅晶圆加工上实现最低拥有成本，相比竞品吞吐量翻倍且单片成本减半。该消息为特定晶圆制造设备的性能发布。中性：此为针对特定制造环节的工艺效率提升，短期内对电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
SiC Wafers
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来源：Semiconductor Today · 2024/9/24 · 查看原始来源
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