NuAxi半导体贸易情报
Resonac与Soitec合作开发200mm碳化硅衬底
发生了什么
Resonac与Soitec签署协议，将共同开发用于功率半导体的200mm碳化硅键合衬底。此举旨在满足电动汽车等领域对高性能SiC衬底日益增长的需求。中性：此为长期研发合作，对当前SiC元件供应、价格及交易无直接影响。
影响与信号
低影响影响力评分：15/100
受影响器件与厂商
SiC SubstratesSiC Epitaxial Wafers
Resonac CorpSoitec
partnershiprdsiccapacity-expansion
来源与时间
来源：Semiconductor Today · 2024/9/24 · 查看原始来源
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