NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
晶圆上芯片键合机2032年规模预测
报告预测全球晶圆上芯片键合机市场规模将在2032年达到特定数值。主要厂商包括ASM Pacific、Shinkawa、K&S、SUSS MicroTec和Besi。利多: 行业前景向好，利好上游设备厂商订单预期。
晶圆上芯片键合机多站晶圆芯片键合机单站晶圆芯片键合机
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来源：格隆汇·半导体 · 2026/4/4 · 查看原始来源
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