2025年全球晶圆代工收入达3200亿美元

Counterpoint报告显示2025年全球晶圆代工市场收入达3200亿美元，同比增长16%，主要由AI加速芯片需求驱动。台积电收入同比大增36%，先进封装市场预计2026年增长80%。中性：此为回顾性市场分析，确认了已知的AI需求趋势，但未提供影响近期交易决策的具体价格、短缺或产能变动数据。

来源：cnBeta · 2026/4/3 · 查看原始来源