Mobilint获700亿韩元融资推进NPU量产

Mobilint完成700亿韩元C轮融资，用于NPU研发及扩大量产能力。其第二代REGULUS芯片正进行PoC测试，计划Q2量产，Q3上量。中性：融资及量产计划属长期发展，对现有元器件供应及价格无直接影响。

来源：The Elec · 2026/4/3 · 查看原始来源