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低影响影响力评分:8/100

雷神获DARPA合同研发金刚石与氮化铝芯片

雷神公司获得DARPA为期三年的合同,开发基于金刚石和氮化铝的超宽禁带半导体。该项目旨在为国防传感器等应用提升功率传输和热管理能力。中性:此为长期基础研发,对当前商用半导体供应链、库存及现货价格无直接影响。

Ultra-Wide-Bandgap Semiconductors (UWBGS)Diamond SubstratesAluminium Nitride (AlN) Substrates
R&DdefenseDARPA

来源:Semiconductor Today · 2024/10/2 · 查看原始来源

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