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低影响影响力评分:8/100

天通股份宣布具备6/8英寸晶圆量产能力

天通股份在互动平台宣布已具备6英寸和8英寸晶圆的量产能力。此为该公司在晶圆制造领域的一项技术进展。中性:公告未披露具体产能、时间表或客户信息,对当前晶圆市场的供需与价格无直接影响。

6-inch wafer8-inch wafer
capacitymanufacturing

来源:第一财经·科技 · 2026/4/1 · 查看原始来源

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