NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分:10/100
SEC开发HBM X射线检测工具,2026年展示
SEC公司完成HBM产线自动X射线检测系统开发,可识别3-5微米堆叠缺陷,并适用于玻璃基板工艺。该设备将于2026年SSPA展会首次亮相,本月启动内部Alpha测试。中性:此为长期研发进展,对当前元件供应、价格及交易决策无直接影响。
HBMGlass Substrate
inspectionpackagingR&D
来源:The Elec · 2026/4/1 · 查看原始来源
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