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AI负载推动CPO架构变革

威斯康星大学、MIT等机构发布新论文,指出AI工作负载增长迫使数据中心重新思考光互连架构。共封装光学(CPO)和3D光子集成成为解决部署问题的关键方案。关注CPO技术趋势,短期对现货价格无直接影响。

Co-Packaged Optics3D Photonic Integration
CPOAIArchitecture

来源:Semiconductor Engineering · 2026/3/31 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生