Silai交付12英寸SiC激光剥离设备，单片成本降50%

Silai半导体已完成第三批12英寸SiC激光剥离量产系统的交付，批量交付周期为28天。该技术旨在将单片加工成本降低50%，并将晶圆产出提升30%。利多：此为背景技术进展，对SiC晶圆长期供应、成本及潜在下游元件价格有积极但间接且非即时的影响。

来源：TrendForce · 2026/3/30 · 查看原始来源