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英飞凌推出HybridPACK Drive G2 Fusion功率模块

发生了什么

英飞凌推出结合硅与碳化硅技术的HybridPACK Drive G2 Fusion即插即用功率模块。此举旨在为电驱逆变器优化提供更多选择,以平衡性能与成本。中性:此为常规新品发布,对现有电子元件的供应、需求及价格无直接具体影响。

影响与信号

低影响影响力评分:25/100

受影响器件与厂商

SiC Power ModuleIGBT Power Module
Infineon Technologies AG
e-mobilityproduct-launchsic

来源与时间

来源:Semiconductor Today · 2024/10/15 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生