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德州仪器发布IsoShield多芯片封装电源模块

发生了什么

德州仪器推出采用IsoShield多芯片封装技术的隔离电源模块,将多个功能单元集成于单一封装。此举为产品层面的技术升级,旨在提升集成度与缩小尺寸。利空/利空/关注: 中性,该产品发布未直接影响现有元器件的供应、需求或现货价格。

影响与信号

低影响影响力评分:15/100

受影响器件与厂商

Isolated Power Modules
packagingproduct-launch

来源与时间

来源:Electronic Design · 2026/3/25 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生