SK海力士拟融资百亿美元扩产HBM

SK海力士计划赴美IPO融资最高100亿美元，并已斥资79.7亿美元采购ASML EUV设备，资金将重点用于HBM产能扩张及龙仁半导体集群建设。此举旨在巩固其在AI存储领域的领导地位，应对激增的HBM需求。利空：巨额资本开支与明确的扩产计划，预示未来HBM供应将大幅增加，可能对中长期行业定价权构成压力。

来源：格隆汇·半导体 · 2026/3/25 · 查看原始来源