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DARPA拨款300万美元研发硅基III-V材料集成技术

DARPA向密歇根大学Zetian Mi团队拨款300万美元,用于研发硅基III-V族材料生长技术。该项目隶属于M-STUDIO计划,旨在实现与先进制程兼容的通用异质集成。中性:此为远期研发进展,对当前组件供应、价格及交易无直接影响。

III-V SemiconductorsCompound Semiconductors
R&Dfundingheterogeneous-integration

来源:Semiconductor Today · 2024/10/31 · 查看原始来源

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