NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：12/100
ASML研发混合键合设备，瞄准先进封装
ASML据称已启动面向先进封装的混合键合设备研发，其核心是应用磁悬浮超精密运动平台。此举旨在利用其光刻精度优势，切入由Besi等公司订单激增所显示的高需求市场。中性：此为长期技术布局，对当前元器件供需及价格无直接影响。
Advanced Packaging Equipment
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来源：TrendForce · 2026/3/22 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生