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三星向OpenAI供应8Gb HBM4芯片
三星电子计划向OpenAI供应多达8 Gb的12层HBM4芯片，用于其首款自主AI处理器。该芯片预计将于2025年下半年出货，并与博通和台积电合作开发。利多：该协议确认了HBM4的高需求，并加强了三星在AI内存领域的战略地位。
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2026/3/19
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