NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
ASML进军后端先进封装市场
ASML进军后端先进封装市场，利用混合键合技术结合其光罩对准精度与行业领先吞吐量。该举措瞄准3D堆叠、Chiplet及AI用HBM等高增长领域。利多：此举有望在先进封装设备市场建立显著竞争优势。
Advanced PackagingHybrid Bonding3D StackingChipletsHBM
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来源：TrendForce Official (Market Data) · 2026/3/17 · 查看原始来源
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