NuAxi半导体贸易情报
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SK海力士称晶圆缺口超20%
SK集团会长崔泰源预计全球晶圆短缺将持续至2030年，缺口超过20%。AI对HBM需求激增，且扩产需耗时4-5年，供应端难以快速响应。利多晶圆及HBM价格，供需失衡将长期维持。
WafersHBM
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来源：Evertiq · 2026/3/17 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生