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UCLA研究Chiplet互连ECC开销

UCLA研究人员发表Chiplet互连ECC开销建模新论文。研究旨在优化互连技术选择以满足严格误码率目标。利多:技术趋势,无短期价格影响。

Chiplet InterconnectsECC
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来源:Semiconductor Engineering · 2026/3/16 · 查看原始来源

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