NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
正美材料科技半导体封装薄膜2026年Q1出货
正美材料科技宣布其半导体封装应用薄膜已于2026年第一季度开始出货。该公司正从亏损的偏光片业务向半导体材料供应商转型。中性：此为远期产品规划，未提供具体产能或订单数据，对当前市场供需及价格无直接影响。
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来源：DigiTimes Asia · 2026/3/15 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生