尼西半导体建成全球首条35微米功率晶圆产线

尼西半导体建成全球首条35微米超薄功率半导体晶圆加工及封测产线，晶圆破损率低于0.1%，激光切割良率达98.5%。该产线填补了国内超薄晶圆制造与先进封装的技术空白，实现了从晶圆处理到成品测试的全链条整合。利空/利多/关注: 中性。此为长期技术研发里程碑，对现货市场供应、价格及短期交易决策无直接影响。

来源：TrendForce · 2026/3/15 · 查看原始来源