英伟达Rubin Ultra采用HBM4及3nm工艺

英伟达GTC 2026前瞻，Rubin Ultra平台将采用HBM4及3nm工艺，LPU推理芯片将采用SRAM。为应对算力需求，英伟达计划通过数据互联、供能体系革新及新推理芯片扩充产品矩阵。利多：强化市场对AI算力持续增长的信心，带动HBM4、GaN等上游供应链需求。

来源：格隆汇·半导体 · 2026/3/15 · 查看原始来源