韩美半导体推新型键合机，瞄准HBM5/HBM6生产

韩美半导体将于2026年下半年推出新型Wide TC Bonder设备，旨在替代混合键合机用于HBM生产。该技术据称可提升HBM4及未来HBM5/HBM6的良率和质量，因混合键合技术商业化屡次延迟。中性：此为远期生产技术研发进展，对当前HBM组件供应、价格及库存无直接影响。

来源：TechPowerUp · 2026/2/12 · 查看原始来源