NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
QPT申请芯片贴装专利，散热效率或提升15倍
英国公司QPT申请专利，其新型芯片贴装工艺据称可将废热移除效率提升高达15倍。此举旨在解决高功率半导体（尤其是GaN器件）封装中散热与应力的核心挑战。中性：此为远期研发进展，对当前元器件供应、价格及库存无直接影响，不构成交易信号。
GaN Power DevicesPower Semiconductor Packaging
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来源：Semiconductor Today · 2024/12/2 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生