泛林预测DRAM将向3D架构演进

泛林集团CFO预测DRAM将从4F²架构演进至3D堆叠结构，以突破物理微缩极限。该转型预计将使半导体设备可服务市场规模扩大1.7-1.8倍，并需要TSV蚀刻等新工艺。中性：此为长期设备需求催化剂，但对当前DRAM组件供应及价格无直接影响。

来源：The Elec · 2026/3/13 · 查看原始来源