三星评估HBM4E基础裸片采用2nm工艺

三星电子计划在下一代HBM4E芯片的基础裸片中评估采用2nm制程工艺，以结合其内存制造与晶圆代工能力。从HBM4开始，基础裸片需承担部分计算任务，逻辑功能重要性提升。利空/利多/关注：此为远期技术路线图，未提及产能、价格或供应变化，对当前交易无直接影响。

来源：IT Home · 2026/3/13 · 查看原始来源