NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：10/100
CEA-Leti与NcodiN合作研发300mm硅光AI互连技术
法国CEA-Leti与初创公司NcodiN合作，旨在将其光学中介层技术工业化于300mm硅光平台上。该合作针对未来AI互连的高带宽需求，属于长期研发项目。利空/利多/关注: 中性。此为商业化前的技术合作，对当前元器件供应、价格及采购决策无直接影响。
Silicon PhotonicsOptical Interposer
R&DpartnershipAI-interconnects
来源：Semiconductor Today · 2026/3/12 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生