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高通2nm旗舰芯片9月发布,成本激增或推高手机售价
高通计划9月推出基于台积电2nm工艺的骁龙8 Elite Gen6系列旗舰芯片,Pro版(SM8975)将首发支持LPDDR6内存,小米18系列预计全球首发。由于2nm晶圆代工成本约为4nm的两倍(超3万美元/片),新芯片售价及终端手机成本面临显著上涨压力。关注:高端新品发布对先进制程及下一代内存产生结构性需求,但对现货市场供需的直接影响有限且滞后。
LPDDR62nm Wafer
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2026/3/10
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