Morse Micro推出Wi-Fi HaLow设计伙伴计划

Morse Micro在Embedded World 2026上推出设计合作伙伴计划，旨在加速其Wi-Fi HaLow芯片的商业化。此举旨在通过与系统集成商和开发者合作，扩大芯片在工业物联网等领域的应用规模。利空/利空/关注：此为生态合作公告，对芯片现货供应、价格及交易决策无直接影响。

来源：EE Journal · 2026/3/10 · 查看原始来源