太阳HD与imec合作研发500nm RDL封装材料

太阳HD与imec合作研发面向500nm线宽RDL的下一代封装材料，目标2027年商业化。此举旨在为先进芯片封装提供更精细的互连解决方案。中性：此为远期研发路线，对当前元器件供应、需求及价格无直接影响。

来源：EE Times Japan · 2026/3/9 · 查看原始来源