宾州大学研发1μm²片上温度传感器

宾夕法尼亚州立大学研发出1平方微米、响应时间100纳秒的片上集成温度传感器，解决了处理器局部热点监测的精度与速度瓶颈。该技术为概念验证，采用新型二维材料，无需额外电路，功耗为传统方案的1/80。中性：此为远期研发里程碑，对当前芯片供应链、库存及现货价格无直接影响。

来源：IT Home · 2026/3/9 · 查看原始来源