NuAxi半导体贸易情报
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联发科天玑汽车平台亮相MWC 2026
联发科在MWC 2026展示天玑汽车平台，MT2739车载通信平台支持5G-Advanced R17/R18及卫星通信，C-X1座舱芯片采用3nm工艺并整合Arm CPU与英伟达GPU。C-X1芯片预计于2026年开始大规模出货。中性：此为远期产品路线图发布，对当前现货市场供需及价格无直接影响。
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来源：IT Home · 2026/3/9 · 查看原始来源
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