NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：15/100
Element Six发布铜-金刚石复合材料
Element Six在Photonics West 2025发布用于AI和HPC芯片散热的铜-金刚石复合材料。该产品旨在解决先进半导体器件的热管理挑战。中性：此为远期技术研发进展，对当前半导体组件供需及价格无直接影响。
Thermal Management MaterialsAdvanced Packaging Substrates
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来源：Semiconductor Today · 2025/1/22 · 查看原始来源
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实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生