NuAxi半导体贸易情报
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苹果M5 Pro芯片跑分曝光，多核破2.8万分
苹果未发布的M5 Pro芯片采用台积电N3P工艺，GeekBench 6.5跑分显示单核4242分、多核28111分。该芯片采用融合架构与先进封装技术连接两个芯片模组。中性：此为新品发布前的性能跑分曝光，对现有半导体供应链的供需与价格无直接影响。
CPUGPUAdvanced Packaging
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来源：IT Home · 2026/3/6 · 查看原始来源
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