NuAxi半导体贸易情报
英飞凌交付首批200mm碳化硅产品
发生了什么
英飞凌开始向客户交付首批基于200mm碳化硅晶圆的产品，量产时间为2025年第一季度。此举是其提升碳化硅产能路线图的关键一步，主要面向电动汽车及可再生能源等高电压应用。中性：此为长期技术升级节点，未对当前碳化硅市场的即时供应、需求或价格产生直接影响。
影响与信号
低影响影响力评分：15/100
受影响器件与厂商
Silicon Carbide (SiC) MOSFETsSiC Power Semiconductors
Infineon Technologies AG
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来源与时间
来源：Semiconductor Today · 2025/2/13 · 查看原始来源
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