干刻蚀设备市场2031年将达336亿美元

QYResearch报告显示，2024年全球晶圆用干刻蚀设备市场规模达206.3亿美元，预计2031年将达336.1亿美元，期间年复合增长率为7.3%。Lam Research、TEL、应用材料、日立高新和SEMES五大厂商占据约95%市场份额，产业高度集中。利空/利多/关注: 中性。此为行业长期预测报告，未提供影响短期交易的具体价格、短缺或产能变动信号。

来源：格隆汇·半导体 · 2026/3/5 · 查看原始来源