NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：20/100
长美材料半导体薄膜出货，2028年扩产
长美材料推出半导体用薄膜产品，已开始出货并计划于2028年前扩大生产规模。此举旨在切入台湾先进封装供应链。利空/利空/关注：此为长期产能规划，对现有元件供需及价格无直接影响。
Advanced Packaging Materials
new-productcapacity-expansion
来源：DigiTimes Asia · 2026/3/5 · 查看原始来源
查看 NuAxi 完整情报 →
实时定价、供应信号与 AI 分析，为半导体贸易商而生