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密歇根大学获7500万美元资助SiC芯片
密歇根大学获7500万美元资助开发耐高温SiC芯片。该资金旨在推动SiC芯片从实验室走向量产，应用于航空、电动车等领域。利多：此研发进展利好SiC长期需求，但短期内无直接供需影响。
Silicon Carbide (SiC) chipsSensing and computing chips
R&DSiCFunding
来源：Semiconductor Today · 2025/2/21 · 查看原始来源
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