康奈尔与台积电首次成像原子级晶体管缺陷

康奈尔大学、台积电与ASM合作，利用电子叠层成像技术首次直接观测到晶体管沟道中的原子级“鼠咬”缺陷。该技术旨在解决2nm以下制程的芯片研发与故障分析难题。中性：此为长期研发工具，对当前元器件供应、需求及价格无直接影响。

来源：TrendForce · 2026/3/5 · 查看原始来源