NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：20/100
CGD发布GaN-IGBT并联模块，瞄准百亿美金EV市场
剑桥GaN器件公司(CGD)发布其Combo ICeGaN技术，将GaN HEMT IC与IGBT并联集成于同一模块，瞄准价值超100亿美元的100kW以上电动汽车动力总成市场。该方案旨在作为碳化硅(SiC)模块的高性价比替代品。中性：此为技术产品发布，对现有电子元件的供应、需求及价格无直接影响。
GaN HEMTIGBTPower Modules
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来源：Semiconductor Today · 2025/3/10 · 查看原始来源
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