NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分：12/100
韩美半导体发布首款BOC/COB双模式键合机
韩美半导体宣布开发出业界首款兼具BOC和COB功能的双模式键合机，旨在提升高性能存储器封装效率。此举为技术研发进展，不涉及具体产能或订单变动。利空/利多/关注：中性，该设备发布对当前现货市场供需及价格无直接影响。
Memory Packaging Equipment
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来源：DigiTimes Asia · 2026/3/4 · 查看原始来源
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