洪灝模型：美半导体短周期见顶

洪灝量化模型显示美国半导体3-4年短周期正逐步见顶，其指标与标普走势高度一致。全球流动性指标进入高位即将回落，叠加美元因避险走强至99附近。利空：模型指向半导体周期见顶与流动性收缩，对相关风险资产构成压力。

来源：格隆汇·半导体 · 2026/3/4 · 查看原始来源