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NuAxi半导体贸易情报
低影响影响力评分:12/100

SCHMID交付首套700x700mm面板级封装系统

SCHMID集团向一家美国科技公司交付首套最大700x700mm的InfinityLine H+面板级封装系统。该系统旨在满足AI、HPC及国防应用对先进封装的需求。利空/利空/关注:此为单一设备交付,对元件供应、现货价格及交易决策无直接、可量化影响。

IC SubstratesPanel-Level Packaging (PLP)
equipmentadvanced-packagingmanufacturing

来源:GlobeNewswire Semiconductors · 2026/3/4 · 查看原始来源

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实时定价、供应信号与 AI 分析,为半导体贸易商而生