康奈尔台积电首次观测芯片内部鼠咬缺陷

康奈尔大学联合台积电与ASM，首次利用高分辨率三维成像技术直接观察到芯片内部的“鼠咬”缺陷。该研究发表于《自然·通讯》，旨在通过原子级表征提升晶体管调试与故障排查的效率。利多：该技术有望改善未来晶圆制造良率，但短期内对现货价格无直接影响。

来源：IT Home · 2026/3/3 · 查看原始来源