康奈尔大学联合台积电首次观测芯片原子级缺陷

康奈尔大学联合台积电与ASM首次利用电子叠影成像技术观察到晶体管原子级‘鼠咬’缺陷。该技术是芯片开发阶段的特征化工具，用于工艺调试。中性：此为长期研发里程碑，对当前供应链、价格及产能无直接影响。

来源：快科技 · 2026/3/3 · 查看原始来源