SK海力士研发HBM4新封装技术

SK海力士正开发一项HBM4封装新技术，核心为增加DRAM厚度与缩小层间距，目前处于验证阶段。此举旨在以较低资本投入满足英伟达顶级性能指标。中性：此为远期研发进展，对当前HBM产品的供应、需求及价格无直接影响。

来源：华尔街见闻 · 2026/3/3 · 查看原始来源